Login

Procesinformatie

Richtlijn Ecodesign (EuP)

Wat houdt de richtlijn Ecodesign (EuP) voor u in? Hieronder vindt u een document waarin een samenvatting wordt gegeven van de richtlijn, de methodologie en wordt een overzicht gegeven van de procedure om tot een uitvoeringsmaatregel te komen.

Veranderingen door RoHS compliant productie!

Wat houdt het loodvrij verwerken van electronica in voor U? Zoals hierboven aangegeven mag er geen loodhoudende elektronica geleverd worden aan de eindgebruiker na juli 2006. Alle elektronica die met loodhoudende tin verwerkt is moet dus voor die tijd door U uitgeleverd zijn. Dit betekent voor een assemblage bedrijf dat men op tijd loodvrij moet (kunnen) produceren aangezien U anders een (jaar)opdracht niet meer aan Uw klant kunt uitleveren omdat de productieserie nog loodhoudend gesoldeerd zou kunnen zijn.
Het overstappen van loodhoudende naar loodvrije productie is niet zo simpel als het lijkt. Het soldeerproces is weliswaar hetzelfde maar de (soldeer) temperatuur en verbinding veranderen. Om loodvrij te kunnen solderen is een hogere temperatuur nodig voor een goede verbinding en optrek van de tin. De verbinding op zich krijgt een heel ander aanzicht en daar zal iedereen aan moeten wennen.
Niet alleen de tin waarmee gesoldeerd wordt veranderd maar ook de vertinning van de leads en pads van de componenten die gesoldeerd dienen te worden. Daardoor kan het gebeuren dat er lange levertijd ontstaat of dat componenten helemaal niet meer loodvrij geleverd gaan worden. Het is dus wel van belang dat de componenten-lijsten van producten voortijdig gecontroleerd worden op de toekomstige beschikbaarheid van loodvrije alternatieven.

Tinpest

Tinlegeringen zoals toegepast in het loodvrij solderen, met name Sn-0.5%Cu zijn niet vrij van het fenomeen tinpest. Dit is een groot risico voor producten die moeten functioneren bij lage temperaturen, of bij lage temperaturen (moeten) worden opgeslagen. Tin kan nl. bestaan in twee kristalvormen, waarvan de Beta vorm de normale vorm is. De Alpha kristallijne vorm onstaat bij lage temperaturen en heeft een poederachtige structuur die gepaart gaat met 25% volumevergroting. Dit proces start bij temperaturen onder +13 oC, met name bij het optreden van mechanische spanning en op scherpe punten. lees verder (engels)

Overigens moeten ook andere gevaarlijke stoffen uit Uw product geweerd worden. De nadruk in onze branche ligt echter bij het loodvrij solderen...

 

-------------------------

As of July 1, 2006, electronic products sold into the EU must be free of lead (Pb), mercury (Hg), hexavalent chromium (CR+6), and other hazardous materials. Problems associated with replacing the widely used 63%-37% tin-lead (Sn-Pb) solder with a material that contains no lead were discussed. The most promising replacement, tin-silver-copper (Sn-Ag-Cu) requires higher reflow temperatures that Sn-Pb solder. In fact Sn-Ag-Cu solder melts at 34°C higher than SN-Pb solder. It also requires longer reflow times at temperatures 25°C higher for 35 s (vs. 10 s) needed for Sn-Pb. Source: Test & Measurement World
 

 

Click for Map
Sponsored by
Ellage Electronics
E-Parts Electro Componenten B.V.
Nordson DIMA


hit counter

Het aantal unieke sitebezoeken sinds
1-10-2007

site map | cookie policy | privacy policy